前言

索尼WH-1000XM5旗舰头戴降噪耳机是索尼在2022年5月推出的旗舰级头戴降噪耳机,外观上,采用了全新的设计,整体观感简洁干练、更具年轻化气质。功能配置上,内置8颗麦克风单元,搭载集成处理器V1+HD降噪处理器QN1双芯,支持AI智能降噪,自动检测降噪场景,自动切换预设的环境声和降噪方案;还支持20级环境声自由调节,DNN深度神经网络通话降噪功能。

音频体验方面,获得了Hi-Res AUDIO有线/无线双高清音频认证。配置上,搭载了新开发的30mm驱动单元,支持LDAC蓝牙传输技术,支持DSEE Extreme数字声音增强引擎进阶版,以及360临场音效;其他方面,还支持佩戴检测、多点连接、智能免摘对话等功能,拥有约30小时的长久续航。

我爱音频网此前还拆解过SONY WH-CH720NSONY INZONE H9WH-XB910NWH-1000XM4、索尼WH-1000XM3PlayStation 5 PULSE头戴式耳机,索尼LinkBuds SWF-1000XM4WF-XB700WF-H800WF-SP900真无线耳机,SONY Float RunLinkBudsXPERIA Ear Duo开放式耳机,索尼SRS-XB13蓝牙音箱HT-S40R家庭影院音响以及其他音频产品等。

索尼WH-1000XM5头戴式降噪耳机开箱

索尼WH-1000XM5首次采用了与TWS耳机产品相同的包装盒,由竹子、甘蔗、再生纸等绿色环保原生混合材料制造,助力健康可持续发展。包装盒封套展示有耳机的外观,以及品牌和产品名称。

包装盒内部物品均放置在了收纳盒内。

收纳盒设置有提耳,便于外出携带悬挂。

收纳盒采用了金色的拉链,上方雕刻有SONY品牌LOGO。

耳机平趴在收纳盒内,头梁位置设置有凸起的结构用于固定,同时也是线缆的收纳盒。

线材收纳盒特写。

USB-A to Type-C充电线。

3.5mm to 3.5mm音频线,一端为“L”型插头,用于耳机的有线使用。

收纳包具备折叠功能,未放置耳机时可以压缩空间,便于外出携带。

索尼WH-1000XM5头戴式降噪耳机整体外观一览。

耳机内侧耳罩外观展示,采用了新型柔软减压型皮革耳罩,相较于一般皮革更具延展性,能够更好的贴合头部形状同时减少夹耳感。

耳机外侧耳壳外观一览,耳壳通过穿插式悬挂结构衔接耳罩,无缝转轴能够实现耳罩的90°旋转,提升佩戴舒适性和外出便携性。

耳机左侧外观展示。

耳机右侧外观展示。

索尼WH-1000XM5和WH-1000XM4头梁对比,采用了一体式的设计,观感更加整洁。

索尼WH-1000XM5和WH-1000XM4耳罩外观对比,具有更大的耳罩面积,提供了更好地包裹性,提升降噪和音频的体验。

耳罩深度与一元硬币高度对比,相对较深,提供更好地包裹性。

头梁与耳壳衔接的悬挂结构特写,背部设计有金色的“SONY”品牌LOGO。

悬挂伸缩结构伸展状态特写,采用了无极滑块,伸展/收缩具有很强的阻尼感,且没有了“咔咔咔”的声音。

悬挂支持上下小角度的旋转,提升佩戴舒适性。

耳壳上还设置有缓冲垫防护。

右耳耳罩特写,内部防尘网布防止异物进入音腔。

右侧耳罩背部为触控面板,支持点击、滑动、长按、手掌覆盖等多种操控模式。

耳机外壳上的条形麦克风拾音孔特写,内部防尘网防护。右耳外壳上设置有三颗,搭配一颗内向型麦克风,用于降噪功能拾音。

耳壳底部Type-C充电接口特写,侧边有一颗指示灯,用于反馈充电状态。

左耳耳罩特写,相较于上代没有了光学传感器开孔,观感更加统一。

左侧耳罩背面特写。

耳壳背部为侧面设计。

耳壳四周设置有3颗降噪麦克风和1颗通话麦克风,内侧还设置有一颗内向型麦,用于拾取内部环境噪音。

NC/AMB功能按键特写,用于降噪切换。

电源开关按键特写,同时用于蓝牙配对。侧边有一颗指示灯,用于反馈耳机工作状态。

3.5mm音频输入接口特写,用于有线输入。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对索尼WH-1000XM5头戴式降噪耳机进行充电测试,输入功率约为6.87W。

索尼WH-1000XM5头戴式降噪耳机拆解

进入拆解部分,取掉两侧耳机上的耳罩。

耳罩内侧结构特写,采用了卡扣式固定,便于拆卸清洁和更换。

扬声器盖板上覆盖有海绵垫,防止异物进入音腔。

取掉海绵垫,下方扬声器结构采用了透明支架,左耳支架上设置新型静电传感器,用于佩戴检测功能,相较于上代的光学传感器检测精度更高,同时避免了耳罩开窗。

扬声器单元呈一定角度倾斜放置,更加符合人的耳廓结构,使声音能够更有效的被耳朵接收。

扬声器防护海绵内侧结构一览。

右耳腔体结构一览,盖板通过多颗螺丝固定。

盖板采用了ABS塑料。

透明支架中间固定内向式降噪麦克风,通过硅胶罩覆盖,提升收音性能。而索尼WH-1000XM4扬声器则是直接嵌入到了腔体中框内。

麦克风排线过孔连接到内部主板,过孔使用硅胶塞密封。

取掉声学密封罩,下方麦克风单元一览。

镭雕K540 K973的MEMS麦克风特写,用于拾取耳道内部环境噪音。

麦克风橡胶密封罩特写。

扬声器单元特写,圆顶使用碳纤维材料进行强化,增强振膜刚性,也使得振膜重量更轻,带来良好的中高频细节;边缘使用柔软的聚氨酯材料,强化低频表现力。

经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为30mm。

卸掉螺丝,打开腔体,可以看到悬挂依旧采用了半圆形设计,相比上代从外部移到了内部,使外部观感更加整洁统一。

盖板内侧触摸传感器排线通过连接器连接到主板。

电池导线同样采用连接器与主板连接。

电池导线插座特写。

挑开连接器,分离盖板,盖板内部有一圈密封圈。

盖板内侧大面积的触摸传感器特写,用于触摸控制功能,能够实现更便捷精准的操控体验。

盖板侧边单元倒相孔开孔特写,防尘网防护。

盖板外侧上的倒相孔开孔特写。

音腔倒相孔特写,与盖板开孔相对应。用于提升低频量感,通过细密调音网防护,防止异物进入音腔。

腔体内部结构一览,顶层设置电池,下方月牙形主板通过螺丝固定。

底部还有电源输入小板和腔体壁上的蓝牙天线排线均通过连接器与主板连接。

半圆形悬挂结构内侧隐藏连接左右耳的导线。

耳机电池通过双面胶固定在腔体上。

耳机内置可充式锂离子电池型号:723741,标称电压:3.8V,充电限制电压:4.35V,额定容量:1200mAh/4.56Wh,来自曙鹏科技(深圳)有限公司,中国制造。电池采用快充设计方案与结构(约3.5C),兼顾温升控制,使电池支持大倍率充电的同时,降低了温升对用户体验的影响。最终实现产品新功能:充电3分钟支持播放3小时。

电池背部特写,两侧和电路保护板通过绝缘胶包裹。

热敏电阻粘贴在电池表面,用于检测电池温度。

撕掉外部标签,电芯上丝印信息与外部标签一致。

电池保护板电路一览,设置有锂电保护IC和电流取样电阻。

丝印6CS 449的锂电保护IC。

丝印3312M的MOS管。

Bourns AC系列微型热保护器,动作温度72℃,提供锂电池过热和过电流保护。由于这款耳机支持快充,充电电流达3C以上,电池使用了增强的安全措施,包括热敏电阻检测温度以及热保护器,对电池进行温度监控,确保快充使用安全。

取掉电池,腔体上电路一览。

主板下方设置有散热垫和散热片。

卸掉螺丝,取掉主板。

散热垫特写。

左耳主板一侧电路一览。

左耳主板另外一侧电路一览。

丝印H30的稳压IC。

丝印CFI 447的IC。

丝印20401的IC。

丝印1L123的IC。

丝印SNA140的IC。

丝印128 B02的信号切换IC。

丝印WZ 74的IC。

Atmel ATSAMD2J17单片机,是一款基于Microchip ARM® Cortex®-M0+的低功耗、高性能闪存微控制器,具有128KB闪存和16KB SRAM4KB RWW,支持高达48MHz的工作频率,用于触摸检测。

Atmel ATSAMD2J17D详细资料图。

丝印M3 0C的稳压IC。

丝印Q4 NL的稳压IC。

MPS芯源MP2760充电IC,是一款集成窄电压DC(NVDC)电源路径管理功能和USB On-the-Go(OTG)功能的升降压充电IC,支持4V至22V的宽输入电压 (VIN) 范围,兼容USB PD,适用于单节至4节串联的电池包应用。

LATTICE ice40ul1k 可编程门阵列,用于LED灯驱动,左右耳各一颗。

LATTICE ice40ul1k详细资料图。

耳机腔体壁上麦克风单元特写。

麦克风排线设置有硅胶密封件固定。

麦克风FPC小板一览。

小板背面拾音孔特写,通过细密防尘网防护。

镭雕K543 L046的MEMS麦克风特写,用于降噪功能拾取外部环境噪音。

塑料件上的排线过孔结构一览,设置有橡胶帽密封。

橡胶帽特写,中间开孔穿过排线。

电源输入小板一侧电路一览。

电源输入小板另外一侧电路一览。

左耳主板排线通过连接器连接到电源输入小板,打胶加强固定。

Type-C充电母座特写。

LED指示灯特写,用于反馈充电状态。

输入端设置有一颗自恢复保险丝,提升安全性能。

丝印SP7 146的MOS管,用于输入防反接。

两颗丝印SNA 147的MOS管,用于电源输入控制。

丝印AF=8L的IC。

卸掉螺丝,取掉扬声器背部音腔盖板。

扬声器背部覆盖有一层缓冲垫,用于降低腔体共振。

取掉PCB板和电池,腔体上结构一览。

扬声器单元背部特写,丝印“ND811”型号信息。

右耳结构一览。

扬声器单元与左耳结构相同,但在外围设置有新型静电传感器,用于佩戴监测功能。

卸掉螺丝,打开腔体。

盖板内侧结构一览。

腔体内部结构一览,顶部设置主板,通过排线连接侧边功能按键小板和麦克风单元。

右耳腔体内部侧边结构一览。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

索尼WH-1000XM5头戴式降噪耳机主控芯片采用了MEDIATEK联发科MT2822AA蓝牙音频SoC,MT2822平台方案,支持蓝牙5.3版本,搭载Airoha MCSync TWS双发蓝牙传输机制,支持无线高解析音质的LDAC编码,能够取得Hi-Res Wireless音质认证。

索尼领先的降噪技术搭配MT2822平台丰富集成的功能,能为消费者提供出色的聆听体验及享受,具备运算速度快、降噪性能好、功耗低等特点。

索尼CXD90050 HD降噪处理器QN1芯片,集成了数字降噪处理器、32bit音频信号处理器、数模转换器和模拟功率放大器,实现高信噪比和低失真的出色音质表现。

丝印Q256JWY的存储器芯片。

镭雕AC 005的气压传感器。

Cirrus Logic凌云逻辑CS47L63高性能、低功耗音频数字信号处理器 (DSP),适用于入耳式耳机和其他便携式音频设备。CS47L63结合了可编程Halo Core DSP和各种节能固定功能音频处理器,高性能数模转换器 (DAC)和差分输出驱动器,经过优化,可直接连接到外部耳机负载。

Cirrus Logic凌云逻辑CS47L63详细资料图。

丝印X:D 145的IC。

LATTICE ice40ul1k 可编程门阵列,用于LED灯驱动。

丝印444G4的IC。

BOSCH博世BMI270六轴陀螺仪IC,该设备是一种高度集成的低功耗惯性测量单元(IMU),将精确的加速度和角速率(陀螺)测量与智能片上运动触发中断功能相结合。用于360临场音效功能。

BOSCH博世BMI270六轴陀螺仪详细资料图。

蓝牙滤波器,贴片焊接。

丝印BKNN 215的IC。

丝印M3 0B的稳压IC。

丝印J8的钽电容。

丝印V:D 127的IC。

丝印SA2N5的IC。

功能按键小板通过螺丝和定位柱固定在腔体底部,主板排线连接到ZIF连接器,打胶固定。

取掉小板,下方结构一览,接口母座设置有海绵垫防护,指示灯有导光柱。

小板一侧电路一览。

小板另外一侧电路一览,设置有两颗功能按键和3.5mm音频母座。

两颗不同颜色的LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对状态。



索尼WH-1000XM5头戴式降噪耳机拆解全家福。

我爱音频网总结

SONY索尼WH-1000XM5头戴式降噪耳机在外观上进行了多方面的改进,首先就是全新的设计使整体观感更加简约时尚,一体性更强;其次是新的悬挂结构,无缝转轴支持90°旋转,无极滑块伸缩阻尼感优越,没有了咔咔咔的调节声音;然后是更大的耳罩面积,更具延展性的皮革材质,能够更好的贴合头部形状同时减少夹耳感。

内部结构配置方面,搭载了30mm碳纤维振膜驱动单元,采用更加符合人体耳廓结构的倾斜角度放置,使声音能够更有效的被耳朵接收。此外,右耳主要有麦克风、触摸传感器、电池、电源输入小板和转接板,搭载了4颗MEMS麦克风,设置在不同方位,提供更精确的拾音;电池容量1200mAh,来自豪鹏科技旗下子公司——曙鹏科技(深圳)有限公司,由芯源MP2760充电IC为负责充电;还采用了Atmel ATSAMD2J17单片机,用于触摸检测。

左耳内部设置主板、功能按键小板、佩戴监测传感器、用于语音通话和降噪功能拾音的5颗MEMS麦克风;主板上采用了联发科MT2822AA蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,集成丰富的功能;搭配索尼HD降噪处理器QN1,凌云逻辑CS47L63音频数字信号处理器 (DSP),提供出色的音乐聆听体验和更好地降噪性能;以及博世BMI270六轴陀螺仪IC,用于360临场音效功能。